Intel Developer Forum : gravure à 22 nm et portables à quatre écrans
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Intel Developer Forum : gravure à 22 nm et portables à quatre écrans
Intel Developer Forum : gravure à 22 nm et portables à quatre écrans
A sa grande fête annuelle, Intel a annoncé la prochaine production de puces gravées à 32 nanomètres en même temps que la préparation de la génération suivante. Ce gain en miniaturisation, explique Intel, permettra d'intégrer d'autres fonctions dans les processeurs.
Depuis le début la semaine, Intel fait son show à San Fransisco à l'occasion de IDF 2009, son Intel Developer Forum. On n'attend pas d'annonce tonitruante mais l'événement est toujours l'occasion de quelques présentations intéressantes et de mises au point officielles.
Comme on s'y attendait, les premières puces gravées en 32 nanomètres sortiront des usines au début du mois de janvier 2010. Il s'agira d'abord de processeurs Westmere, dont des exemplaires ont déjà été fabriqués et fournis à des constructeurs d'ordinateurs. Ces puces intègrent un cœur indépendant pour le graphisme et une autre unité de calcul pour les opérations de chiffrement. Dans un second temps, une nouvelle génération de processeurs, les Sandy Bridge, apparaîtront au catalogue, avec des fonctions graphiques plus évoluées et une nouvelle unité de calcul en virgule flottante.
Rendez-vous en 2012
Mais ces puces encore dans les limbes sont, comme à l'accoutumée, déjà potentiellement obsolètes puisque Paul Otellini, président d'Intel, a montré à l'IDF 2009 un bel objet aux reflets métalliques. Ce waffer est une galette de silicium portant des mémoires de type SRam (S pour static, un type différent de celui des DRam constituant la mémoire vive d'un ordinateur) gravées à 22 nanomètres. Chaque circuit contient 2,9 milliards de transistors et porte 364 millions de bits dans des cellules mémoire de 0,092 micron carré. « C'est à ce jour la plus petite cellule mémoire SRam fonctionnelle » affirme Intel. D'après Paul Otellini, cette réussite des bureaux d'études deviendra industrialisable en 2011 pour différents types de circuits et sans doute, plus tard, par exemple 2012, pour des processeurs.
Intel ne manque pas de rappeler que la célèbre loi de Moore, qui prédit une croissance exponentielle de la densité des circuits, reste ainsi toujours plus ou moins vérifiée, selon l'acceptation qu'on lui donne.
Au rayon des ordinateurs, des présentations montraient quelques pistes explorées par Intel en matière de mobilité. Une de ces keynotes, selon le terme consacré outre-Atlantique, présentait une version de Moblin, un système d'exploitation initialement conçu pour les notebooks, adaptée aux téléphones mobiles. Mais l'annonce était timide et, pour l'instant, aucun fabricant de téléphone n'a indiqué s'intéresser activement à cet éventuel concurrent des Symbian, Android et autre iPhone OS.
La curiosité des visiteurs a été en revanche éveillée par un prototype de portable avec trois petits écrans Oled, installés en arrière du clavier. Pilotés par logiciel, ils peuvent afficher des fenêtres ouvertes par des applications classiques : gestionnaire de courrier, messagerie instantanée, fil Twitter, etc. L'idée peut séduire mais devra convaincre d'abord au moins un fabricant de portable.
Paul Otellini, président d'Intel, montre une galette (un waffer) contenant les premiers circuits gravés à 22 nanomètres, en l'occurrence des mémoires statiques SRam dont chaque puce contient 2,9 milliards de transistors. Intel
source: futura-sciences
A sa grande fête annuelle, Intel a annoncé la prochaine production de puces gravées à 32 nanomètres en même temps que la préparation de la génération suivante. Ce gain en miniaturisation, explique Intel, permettra d'intégrer d'autres fonctions dans les processeurs.
Depuis le début la semaine, Intel fait son show à San Fransisco à l'occasion de IDF 2009, son Intel Developer Forum. On n'attend pas d'annonce tonitruante mais l'événement est toujours l'occasion de quelques présentations intéressantes et de mises au point officielles.
Comme on s'y attendait, les premières puces gravées en 32 nanomètres sortiront des usines au début du mois de janvier 2010. Il s'agira d'abord de processeurs Westmere, dont des exemplaires ont déjà été fabriqués et fournis à des constructeurs d'ordinateurs. Ces puces intègrent un cœur indépendant pour le graphisme et une autre unité de calcul pour les opérations de chiffrement. Dans un second temps, une nouvelle génération de processeurs, les Sandy Bridge, apparaîtront au catalogue, avec des fonctions graphiques plus évoluées et une nouvelle unité de calcul en virgule flottante.
Rendez-vous en 2012
Mais ces puces encore dans les limbes sont, comme à l'accoutumée, déjà potentiellement obsolètes puisque Paul Otellini, président d'Intel, a montré à l'IDF 2009 un bel objet aux reflets métalliques. Ce waffer est une galette de silicium portant des mémoires de type SRam (S pour static, un type différent de celui des DRam constituant la mémoire vive d'un ordinateur) gravées à 22 nanomètres. Chaque circuit contient 2,9 milliards de transistors et porte 364 millions de bits dans des cellules mémoire de 0,092 micron carré. « C'est à ce jour la plus petite cellule mémoire SRam fonctionnelle » affirme Intel. D'après Paul Otellini, cette réussite des bureaux d'études deviendra industrialisable en 2011 pour différents types de circuits et sans doute, plus tard, par exemple 2012, pour des processeurs.
Intel ne manque pas de rappeler que la célèbre loi de Moore, qui prédit une croissance exponentielle de la densité des circuits, reste ainsi toujours plus ou moins vérifiée, selon l'acceptation qu'on lui donne.
Au rayon des ordinateurs, des présentations montraient quelques pistes explorées par Intel en matière de mobilité. Une de ces keynotes, selon le terme consacré outre-Atlantique, présentait une version de Moblin, un système d'exploitation initialement conçu pour les notebooks, adaptée aux téléphones mobiles. Mais l'annonce était timide et, pour l'instant, aucun fabricant de téléphone n'a indiqué s'intéresser activement à cet éventuel concurrent des Symbian, Android et autre iPhone OS.
La curiosité des visiteurs a été en revanche éveillée par un prototype de portable avec trois petits écrans Oled, installés en arrière du clavier. Pilotés par logiciel, ils peuvent afficher des fenêtres ouvertes par des applications classiques : gestionnaire de courrier, messagerie instantanée, fil Twitter, etc. L'idée peut séduire mais devra convaincre d'abord au moins un fabricant de portable.
Paul Otellini, président d'Intel, montre une galette (un waffer) contenant les premiers circuits gravés à 22 nanomètres, en l'occurrence des mémoires statiques SRam dont chaque puce contient 2,9 milliards de transistors. Intel
source: futura-sciences
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Re: Intel Developer Forum : gravure à 22 nm et portables à quatre écrans
oh trop cool cette nouvelle
krimolavabo- Membre
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